文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://m.elecfans.com/article/886549.html"

PCB應用領域伴隨在電子產品的方方面面，體積小、層次高及孔徑微型化的發展已經成為趨勢，但小尺寸印制電路板中外形工序定位難度進一步增加。目前，行業內傳統的外形定位PIN釘直徑基本≥0.8mm，孔徑≤0.8mm或板內無孔時，PCB外形加工無法采用內定位的方式生產，其加工外觀、尺寸、效率將面臨中重大考驗。本文針對無內定位的小尺寸PCB如何進行高精度外形加工進行了深入研究，為無內定位的PCB外形加工出現的問題提供了解決方案。
2背景
目前無內定位的PCB客戶常規要求公差±0.1mm，部分產品要求達到±0.05mm，產品按常規加工方式在收刀處出現較明顯的凸點（見下圖2.1～圖2.3），此凸點直接影響外型尺寸并導致外觀不良，需采用人工修理的方式進行處理，人工修理難度大，大批量加工時較耗時，導致產品交期嚴重受阻。
3原因分析及試驗設計
3.1
理論分析
數控成型定位孔是外形加工的重要因素，有內定位的PCB外形加工是直接采用內定位的方式生產（圖3.1），無內定位時，不得不采用外定位加工外形，即在印制板單元外加定位孔（圖3.2）。以方形板為例，當三邊銑完后，最后一邊外形銑完收刀時，板子四周均出現空曠區域，加工至收刀點時，因四周均已銑成空虛狀態，產品失去外定位的固定力，產品得不到支撐，加上吸塵的作用力，整個板子隨著銑刀收刀的方向偏移，使收刀位產生了凸點（圖3.3）。


關鍵字標籤：散熱鋁基板製作