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上篇文章給大家介紹了晶棒的制備過程，今天來給大家介紹一些工藝流程中的檢測和切割工藝技術。
滾磨定向指示
晶棒上的晶體在上一節給大家說的生長過程中，是有方向的，那么工藝流程要讓下一站的人知道晶體方向就需要在晶棒上做出指示，那就是沿著晶棒的軸滾磨出一個參考面。這個參考面將會在每個晶圓上出現，稱為主參考面。參考面的位置沿著一個重要的晶面，這是通過晶體定向檢查來確定的。在工藝流程中，參考面的確定是用來放置第一步的光刻圖案掩膜版的，所以其是十分重要的。當然做好這些準備工作就要進行切片了。
切片
利用有金剛石圖層的超薄內圓刀一片一片的把晶體切成晶圓，利用的是邊緣切割，這些刀片十分堅硬，但是很薄，可以減少一定程度的晶圓浪費。切好了晶圓就要進行晶圓刻號標記了，通過激光點碼刻號來對每一片晶圓進行追溯，用來區分和防止誤操作。
晶圓點碼
磨片
晶圓的表面要十分的平整和規則，不能有一點點損傷，再進行光刻工藝把所需的電路投影到表面上，如果表面出現一點的不平整，投影圖案就會扭曲缺失，整個晶圓上的芯片性能就會大打折扣。其中十分重要且精密的工藝就是：磨片。通過精調到半導體使用要求的磨料研磨工藝，來去除切片工藝殘留的表面損傷。
然后再進行化學機械拋光，是一個化學腐蝕和機械摩擦結合的工藝步驟，涉及到很深的理論和精密的工藝設備。晶圓裝在旋轉的拋光頭上，下降到拋光墊的表面以相反的方向旋轉。拋光墊材料通常是有填充物的聚亞安酯鑄件切片或者聚氨酯圖層的無紡布。二氧化硅拋光液懸浮在適度含氫氧化鉀或氨水的腐蝕液中，滴到拋光墊上。


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