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2接地層提高EMC性能
一種特別有用的設計是在板內使用一層作為接地平面。信號返回路徑是電路板中最難解決的問題之一。唯一令人滿意的解決方案是提供低電感和低電阻的接地平面，通過將PCB中的一個層保留用于接地平面，可以很容易地為任何信號提供良好的回流路徑。
對于某些敏感區域，可能需要隔離接地以防止地電流流過該部分電路。例如，電路的敏感部分可能需要將其接地隔離并且進行單點連接。
3網格化以創建地平面
在一些具有有限數量層的PCB中，例如僅有兩層可用的PCB，可以使用網格技術來確保良好的EMC性能。網格化通過在承載地面的布線之間創建正交連接的網絡來操作。雖然接地層不是完全連續的，但它通過在每個信號走線下方提供接地回流路徑并降低電路之間的阻抗來充分模擬四層或更多層電路板的EMC改進的接地層。網格化是通過擴展地面軌跡和使用地面填充模式來實現的。
4PCB分區
在PCB上創建不同的區域是另一種有用的設計技術，可以改善EMC和一般噪聲。PCB分區本質上是一個規劃過程，其中在設置任何布線之前需要定義電路的不同區域。
PCB分區是將不同功能電路放置在不同的區域，而不是將它們混合在一起。同時還需要考慮該區域中信號的速度以及線條長度。例如，一個常見的想法是將高速邏輯（包括微控制器）放在靠近電源的地方。通過這種方式，線路的去耦變得更加容易，可能輻射或拾取噪聲的線路或軌跡的長度也減少了。PCB上不太關鍵且波形較慢的電路位于更遠的位置。例如模擬部分通常位于更遠的位置，因為它們承載較低頻率的信號。以這種方式規劃電路板區域會對PCB的EMC性能產生重大影響。


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