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PCB的可制造性
可制造性設計（DFM）就是從產品開發設計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設計和制造之間緊密聯系，實現從設計到制造一次成功的目的。這是保證PCB設計質量的最有效方法。
印制板的可制造性主要應考慮下列因素：
a）設備的加工能力、工藝水平及組裝要求；
b）在滿足使用的前提下，少用細導線小孔、異形孔和槽；
c）應盡量減少印制板的層數；
d）外形尺寸應符合GB/T9315的規定；
▲印制電路板外形尺寸系列表（來源：GB-T 9315-1988 印制電路板外形尺寸系列）
e）若無特殊要求，推薦使用FR-4（GF）覆箔板。
PCB的可測試性
可測性設計（DFT）是適應集成電路的發展的測試需求所出現的一種技術，主要任務是設計特定的測試電路，同時對被測試電路的結構進行調整，提高電路的可測性，即可控制性和可觀察性。
印制板的可測試性要求如下：
a）測試數據的類型和格式應符合測試設備的要求；
b）元器件孔和電源（地）線（層）應便于測試；


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