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PCB線路板是設備以及電器必要的電路板，也是軟件實現必要的載體。基板，顧名思義是基礎性的，是制造PCB線路板的基本材料，一般PCB基材是由樹脂、增強材料、導電材料組成，種類有很多。樹脂較常見的有環氧樹脂、酚醛樹脂等，增強材料包括紙基、玻璃布等，最常用的導電材料便是銅箔，銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔。
按照PCB板增強材料一般分為以下幾種：
酚醛PCB紙基板
因為這種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。
這種紙基板特點是不防火，可進行沖孔加工﹑成本低﹑價格便宜﹐相對密度小。酚醛紙基板我們經常看見的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0屬于阻燃紙板，是防火的。
復合PCB基板
這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強材料﹐同時輔以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩種材料用阻燃環氧樹脂制作而成。
有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3是目前最常見的復合基覆銅板。
玻纖布基板
有時候也成為環氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強材料。
特點：工作溫度較高﹐受環境影響很小、在雙面PCB經常用這種板。


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