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11月13日，英飛凌（Infineon）宣布，其已收購一家名為 Siltectra 的初創企業，將一項創新技術（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠將材料損失降到最低。
英飛凌將把這項技術用于碳化硅（SiC） 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產的芯片數量翻番。據悉，本次收購征得了大股東 MIG Fonds 風投的同意，報價為 1.24 億歐元（約合1.39 億美元 / 9.7 億 RMB）。
Siltectra 成立于 2010 年，是一家位于德累斯頓的創業公司，擁有 50 多項專利知識產權組合。
英飛凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示：“此次收購有助于我們利用 SiC 新材料，并拓展我司優秀的產品組合。我們對薄晶圓技術的系統理解和獨特的專業知識，將與 Siltectra 的創新能力和冷切割技術相輔相成。”
與普通鋸切割技術相比， Siltectra 開發 出了一種分解晶體材料的新技術，能夠將材料損耗降到技術。該技術同樣適用于碳SiC，并將在其現有的德累斯頓工廠、以及英飛凌（奧地利）菲拉赫工廠實現工業化生產。


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