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IPC—國際電子工業聯接協會在深圳舉辦的國際電路板及電子組裝華南展（簡稱APEX華南展）上，組織了一場最高水準的PCB可制造性設計專題會議，邀請設計界和制造界的專家們一起探討PCB設計中的各類技術、工程、制造中的挑戰及解決方案，指導企業的產品設計實踐。
此次會議上，華為技術有限公司的高級技術專家羅子鵬先生給聽眾帶來的演講內容是《高性能ICT產品電源完整性設計挑戰》、蘇州芯禾電子科技有限公司的工程副總裁代文亮博士演講題目是《高速PCB設計中的S參數處理與高級去嵌技術》、兢陸電子（昆山）有限公司品保處處長黃志宏先生的演講題目是《吹孔現象和板材選用以及專控條件之探討》、聯茂電子股份有限公司的產品經理王紅飛博士作的報告是《高速PCB信號完整性可制造性設計》、明日水滴有限公司總經理黃文強先生報告的是《PCB設計標準化》、深圳市漢普電子技術開發有限公司的PCB設計事業部技術總監盧永利先生報告的是《第五屆IPC中國PCB設計大賽—賽題關鍵技術要點解析與仿真》、Cadence公司產品主管工程師李方演講的題目是《系統級高速PCB設計效率提升與質量保證》、澳昇科技有限公司的CTO劉威博士向聽眾報告的是《基于大數據的PCB設計與制造的溝通與協作》。


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