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PCBA上面有很多電子元件、包括電容、電阻、連接器、屏蔽罩、BGA、QFP等等，每種電子元件的形狀、體積、大小都不一樣，而不同電子產品所需的加工工藝也不同，因此PCBA加工是有工藝制程的先后順序，目前的電子加工、貼片加工大部分需要用到錫膏和回流焊接，而錫膏則需要錫膏印刷機通過鋼網印刷在PCB光板的表面。
因此貼片加工是電子制造工藝的第一個工序，如果先插件則會造成PCB表面凹凸不平，那么就無法印刷錫膏，錫膏印刷在PCB光板表面的焊盤上必須是平整的，否則印刷多了就會造成焊接后的品質短路問題，錫膏印刷少了，可能就會造成空焊等品質問題，因此先需要SMT貼片加工、然后再進行DIP插件，一般需要插件的電子元件是屬于比較大或高的電子元件，因為貼片機無法代替貼片所以需要人工或立式、臥式插件機來替代，而插件完后也同樣需要波峰焊進行焊接，Z后再進行洗板、裁剪分板，再到功能、老化測試后形成一塊完好的PCBA成品板子
因此PCBA加工中，DIP插件和SMT貼片加工的先后順序是先貼片再插件，因為受目前電子制造技術工藝的影響而決定的。


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